Das Laserschweißgerät gehört zu den Schweißgeräten und blockfreien Schweißverfahren, die in den letzten Jahren angewendet und entwickelt wurden. Beim Laserschweißen werden hochenergetische Laserpulse eingesetzt, um Mikrobereiche des Werkstücks lokal zu erwärmen. Die vom Laser abgestrahlte Energie wird durch Wärmeübertragung in das Werkstück geleitet und diffundiert, um nach dem Schmelzen des Werkstücks ein spezifisches Schmelzbad zu bilden.
Aufgrund der hohen Leistungsdichte und der schnellen Energiefreisetzung beim Laserschweißen ist die Verarbeitungseffizienz deutlich höher als bei herkömmlichen Schweißverfahren. Nachdem der Laser fokussiert ist, ist der Fleck kleiner. Beim Schweißprozess ist die Haftung zwischen den beiden Materialien besser, es kommt nicht zu Oberflächenschäden und Verformungen des Materials und es ist keine Nachbehandlung der Schweißnaht erforderlich.
Laserschweißen wird in der Elektronikindustrie häufig eingesetzt, insbesondere bei mikroelektronischen Präzisionsteilen. Aufgrund der kleinen Wärmeeinflusszone, der schnellen Erwärmungskonzentration und der geringen thermischen Belastung hat sich das Laserschweißen bei der Verpackung von integrierten Schaltkreisen und Gehäusen von Halbleiterbauelementen als vorteilhaft erwiesen.
Die Dicke der elastischen dünnwandigen Wellplatte im Sensor oder Temperaturregler beträgt 0,05–0,1 mm, was mit herkömmlichen Schweißmethoden schwer zu lösen ist. Das WIG-Schweißen ist leicht durchdringbar, die Plasmastabilität ist schlecht und es gibt viele Einflussfaktoren. Laserschweißen hat eine gute Wirkung und breite Anwendung.
Das Laserschweißgerät gehört zu den Schweißgeräten und blockfreien Schweißverfahren, die in den letzten Jahren angewendet und entwickelt wurden. Beim Laserschweißen werden hochenergetische Laserpulse eingesetzt, um Mikrobereiche des Werkstücks lokal zu erwärmen. Die vom Laser abgestrahlte Energie wird durch Wärmeübertragung in das Werkstück geleitet und diffundiert, um nach dem Schmelzen des Werkstücks ein spezifisches Schmelzbad zu bilden.